機(jī)構(gòu)：HBM4制造難度提升 預(yù)計(jì)溢價(jià)超30%
市場調(diào)查機(jī)構(gòu)TrendForce最新調(diào)查顯示，AI服務(wù)器需求持續(xù)加速HBM技術(shù)的發(fā)展，三大供應(yīng)商均積極推進(jìn)其HBM4產(chǎn)品路線圖。
TrendForce指出，HBM4引入了更復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)，由于I/O數(shù)量顯著增加，芯片尺寸也隨之增大。此外，一些供應(yīng)商也在轉(zhuǎn)向基于邏輯的基片架構(gòu)以提升性能，這兩個(gè)因素都導(dǎo)致了生產(chǎn)成本的上升。作為參考，HBM3e的首發(fā)價(jià)格溢價(jià)預(yù)計(jì)為20%；而HBM4更高的制造難度預(yù)計(jì)將使溢價(jià)超過30%。
TrendForce指出，與前幾代產(chǎn)品相比，HBM4的I/O數(shù)量翻了一番，從1024個(gè)增加到2048個(gè)，同時(shí)保持了8.0 Gbps以上的數(shù)據(jù)傳輸速率。這意味著，由于通道數(shù)增加，HBM4可以在相同速度下提供兩倍的數(shù)據(jù)吞吐量。
在強(qiáng)勁需求的帶動下，TrendForce預(yù)測2026年HBM總出貨量將超過300億Gbps。隨著供應(yīng)商加大產(chǎn)量，HBM4的市場份額預(yù)計(jì)將穩(wěn)步增長，并最終在2026年下半年超越HBM3e成為主流解決方案。預(yù)計(jì)SK海力士將以超過50%的市場份額保持領(lǐng)先地位，而三星和美光則需要進(jìn)一步提高良率和產(chǎn)能，以縮小在HBM4競賽中的差距。
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