機(jī)構(gòu)：AI浪潮推動(dòng)，全球10大半導(dǎo)體公司年度資本支出將增長(zhǎng)7%至1350億美元
機(jī)構(gòu)研究顯示，全球10家主要半導(dǎo)體公司的年度資本支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)7%，達(dá)到1350億美元，這是三年來的首次增長(zhǎng)，得益于生成式人工智能（AI）熱潮中先進(jìn)芯片供應(yīng)商的推動(dòng)。
這十家公司中有六家，包括臺(tái)積電、SK海力士、美光科技和中芯國(guó)際，計(jì)劃2025財(cái)年的支出將超過2024財(cái)年。
作為全球最大的芯片代工廠，臺(tái)積電計(jì)劃在2025年在全球九個(gè)地點(diǎn)破土動(dòng)工或啟動(dòng)新工廠。近年來，臺(tái)積電每年約有三到五個(gè)工廠開工，主要在中國(guó)臺(tái)灣，但其2025財(cái)年的計(jì)劃擴(kuò)展到美國(guó)、歐洲和日本。該公司預(yù)計(jì)將支出380億~420億美元，較上年增長(zhǎng)約30%。
臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州的工廠進(jìn)行擴(kuò)建，以實(shí)現(xiàn)尖端芯片的量產(chǎn)。該公司還計(jì)劃在德國(guó)啟動(dòng)一家工廠的建設(shè)，并計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。其在日本熊本工廠的第二家工廠也將于今年晚些時(shí)候動(dòng)工。
臺(tái)積電在用于AI處理的尖端芯片方面擁有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，無論是性能還是良率，這幫助其贏得了芯片設(shè)計(jì)公司英偉達(dá)和AMD的訂單。在中國(guó)臺(tái)灣，這家芯片制造商將投資后端處理，這是AI芯片產(chǎn)量的瓶頸。
在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，美光公司在截至8月的財(cái)年投資約140億美元，同比增長(zhǎng)70%。這其中包括增加用于生成式AI的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的支出。該公司正在其位于日本廣島的工廠安裝極紫外（EUV）光刻設(shè)備，目標(biāo)是在2026年開始出貨下一代內(nèi)存。
HBM領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)SK海力士正在加大對(duì)本土市場(chǎng)的投資，將資本支出提升至三年來的最高水平。
預(yù)計(jì)未來幾年芯片市場(chǎng)將迎來AI驅(qū)動(dòng)的增長(zhǎng)。AMD預(yù)計(jì)，從2025年到2030年，AI半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)兩倍以上，達(dá)到5000億美元。相比之下，德勤咨詢公司和其他機(jī)構(gòu)的分析師認(rèn)為，從2025年起，智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)率將保持在較低的個(gè)位數(shù)。
與此同時(shí)，已連續(xù)六個(gè)季度錄得凈虧損的英特爾將在2025年將資本支出削減約30%至180億美元左右，不到臺(tái)積電的一半。由于英偉達(dá)等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在AI芯片銷量方面處于領(lǐng)先地位，英特爾轉(zhuǎn)而將更多資金投入研發(fā)。
三星正在得克薩斯州的新工廠推進(jìn)先進(jìn)芯片量產(chǎn)，但隨著存儲(chǔ)市場(chǎng)的低迷，該公司正在削減在韓國(guó)的投資。一家韓國(guó)券商預(yù)計(jì)，該公司2025年的支出將約為350億美元，與去年持平。
功率半導(dǎo)體用于調(diào)節(jié)用電量，此前預(yù)計(jì)將受益于電動(dòng)汽車需求的增長(zhǎng)，但由于電動(dòng)汽車銷量放緩，目前該領(lǐng)域供應(yīng)過剩。意法半導(dǎo)體計(jì)劃今年投資20億~23億美元，低于2024年的25億美元。英飛凌科技正在削減截至9月的財(cái)年的支出。
部分芯片投資受到各國(guó)家/地區(qū)為應(yīng)對(duì)中美緊張局勢(shì)和美國(guó)關(guān)稅而培育本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的努力推動(dòng)。
格羅方德今年6月表示，將在中長(zhǎng)期在中國(guó)大陸投資160億美元，比此前計(jì)劃多出30億美元。
中芯國(guó)際計(jì)劃今年的資本支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的75億美元。
據(jù)行業(yè)組織國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)，未來三年，中國(guó)大陸整體上將在芯片制造設(shè)備上投資超過1000億美元。中國(guó)大陸此前從日本和荷蘭進(jìn)口大量此類設(shè)備，目前正加大本土采購(gòu)力度，以應(yīng)對(duì)美國(guó)的出口管制。
據(jù)SEMI稱，芯片制造商計(jì)劃在2025年至2027年期間新建108座工廠，比2021年至2023年期間增加30%。
中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍表示：“各家公司將開始爭(zhēng)奪訂單，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)也將加劇。”
三菱綜合研究所的Tomoyuki Yatabe表示，某些類型的半導(dǎo)體可能出現(xiàn)供應(yīng)過剩。
供應(yīng)商正在開始調(diào)整。芯片制造設(shè)備制造商Tokyo Electron（TEL）下調(diào)了截至2026年3月的六個(gè)月的銷售預(yù)期，理由是部分客戶的投資計(jì)劃發(fā)生了變化。
“半導(dǎo)體需求本身并沒有減少，”Tokyo Electron總裁Toshiki Kawai表示。“隨著技術(shù)創(chuàng)新的進(jìn)步，我們可以預(yù)期需求將進(jìn)一步增長(zhǎng)。”
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